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电子元器件高温低温测试条件

发布时间:2024-11-19        浏览次数:24        返回列表
前言:快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。测试过程一般以常温→低温→低温停留
电子元器件高温低温测试条件

快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。测试过程一般以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个测试循环。验证样品经温度变化或温度连续变化环境后之功能特性变化,或在此环境中之操作功能性。


快速温变测试通常定义为温变变化率≥3℃/min,在一定的高温与低温之间进行转变,温度变化率越快,高/低温范围越大,时间越长测试越严格。温度冲击通常对靠近装备外表面的部分影响更严重,离外表面越远,温度变化越慢,影响越不明显。运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭装备的影响。急剧的温度变化可能会暂时的影响装备的工作。

测试目的

快速温变测试广泛用于电子电气、车辆、医疗、仪器仪表、石油化工等领域,整机、元器件、包装、材料等。

方法标准

测试标准参考:GB/T 2423.22,IEC 60068-2-14,EN 60068-2-14。



实验室能力

实验室测试范围:低温度:-70℃,高温度:150℃

温度变化速率一般为3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min,15℃/min,20℃/min,25℃/min。


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